שם המוצר : BGA מחדש סטנסיל; חומר : פלדה התאמה ל : 82801ib/82801ip; גודל : 80 x 80 מ"מ. כדור הלחמה דיא : 0.6 מ"מ; תקן חור דיא : 6. משקל : 70 גרם (Gewicht : 70 גרם. תוכן חבילה : 5 x BGA REBLING STENNEL (PACKUNGSINHALT : 5 X REBLING SHABLONE. שם מוצר : BGA REBLING STENNIL; חומר : פלדה. התאמה ל : 82801
IB/82801
IP; גודל : 80 X 80.6mm;Fix Hole Dia : 6. Weight : 70g(Gewicht : 70 g. Package Content : 5 x BGA Reballing Stencil(Packungsinhalt : 5 x Reballing Schablone. 5pcs 80x80mm Rework BGA Reball Reballing Universal Stencil Template for 82801
IB/ 82801ipthes stensils נוצרו על ידי פלדה באיכות גבוהה, ניתן לחמם באופן ישיר על ידי האוויר החם G-U-N, זה קל ומהר להרידת BGA IC.BGA שבלול יכול למקם את כדור ההלחמה (לא כלול כאן) במדויק על לוח ה- PCB. מוצר זה מוצר זה מיוחד עבור 82801
IB/82801
IP Chip.five Pieces כאן עבורכם יכולים להחליף אותו בקלות למקרה שהסטנסיל מעוות או שבור. לאחר העברת F-, הסטנסילא אחרון העברת F-, התיסום בגרמנית 5 Stücke 80x80mm nacharbeitiebiet, and aversallage vorlalage vorlalage 5 Für 82801ib / 82801ipproduktname : -realling -schablone; חומר : stahlpassend für : 82801ib / 82801ip; Größe : 80 x 80 mmlӧtkugle-durchmesser : 0,6 מ"מ; Fixloch-durchmesser : 6,5 mmgewicht : 70 gpackungsinhalt : 5 x סבלון מחדש.
